ULMA Packaging presentará en Interpack 2026 sus soluciones de envasado y automatización

ULMA Packaging participará en Interpack 2026, donde presentará sus tecnologías de envasado y soluciones de automatización integradas orientadas a entornos de producción exigentes, con especial atención al diseño higiénico y a los equipos preparados para Wash Down. La feria se celebrará del 7 al 13 de mayo en Messe Düsseldorf.

En los entornos de producción actuales, los fabricantes requieren sistemas de envasado que combinen automatización, sostenibilidad, higiene y fiabilidad operativa. ULMA Packaging responde a estos retos con soluciones diseñadas para proteger la integridad del producto y maximizar la Efectividad Global de los Equipos (OEE).

Termosellado de bandejas: nuevas soluciones y evolución tecnológica

ULMA Packaging mostrará sus capacidades en termoselladoras de bandejas junto con nuevos desarrollos tecnológicos. ULMA presenta la nueva TSX 875 para aplicaciones Fast Skin como primer miembro de la futura generación TSX de termoselladoras de bandejas. Diseñada para el envasado Fast Skin de alto rendimiento, esta plataforma se orienta a mejorar el rendimiento, la fiabilidad, el control de proceso y la robustez.

Junto a la TSX 875, la TSA 540 se presenta como una solución para aplicaciones MAP y Skin, con cambios de formato rápidos y un rendimiento de producción fiable. Esta solución se completa con un sistema integrado de dosificación para platos precocinados. La TSA 540 combina un diseño higiénico robusto con hasta 21 ciclos/min en MAP, lo que la sitúa como una opción adecuada para entornos de producción medio-alta.

También se incluyen desarrollos como LEAFSKIN® sobre cartón plano, la tecnología R-Skin™, que permite hasta un 50% de reducción de material en bandejas de plástico, y el sistema CUT-ON TRAY para un uso optimizado del film.

ULMA TSX 875

Envasado vertical: higiene, flexibilidad y eficiencia de recursos

ULMA Packaging presentará la embolsadora vertical VTC 840 WD, una solución Wash Down diseñada para productos frescos, congelados y sensibles que requieren limpiezas intensivas.

La máquina ha sido diseñada para optimizar el uso de recursos, reduciendo el consumo energético y de aire, manteniendo al mismo tiempo altos niveles de rendimiento.

La integración de la tecnología TightBag™ minimiza el exceso de aire en el interior del envase sin necesidad de perforación, optimizando el tamaño de la bolsa y reduciendo el consumo de material. Por su parte, la tecnología de sellado SealFlex™ permite trabajar con una amplia gama de materiales, incluido el papel.

Flow Pack para entornos de alta exigencia

ULMA Packaging expondrá soluciones Flow Pack como la FR 400 Twin, equipada con un sistema automático de alimentación basado en motor lineal. Esta tecnología permite el control independiente y sincronizado de los portaproductos, garantizando un posicionado preciso, una manipulación más suave y mayores velocidades frente a sistemas mecánicos.

También se mostrarán las capacidades Wash Down de la máquina Flow Pack FM 400. Con una construcción en acero inoxidable y protección mínima IP66, se adapta a entornos que requieren limpiezas intensivas. Está diseñada para aplicaciones MAP de alta velocidad e incorpora un cabezal de sellado Long-Dwell capaz de alcanzar hasta 150 ppm.

Termoformado de alto rendimiento

La termoformadora TFX se presenta como una solución orientada a aplicaciones exigentes, combinando diseño higiénico, rendimiento y disponibilidad operativa. Permite el uso de materiales sostenibles manteniendo la calidad del envasado.

Incorpora tecnologías como Motion Control, que incrementan la productividad hasta un 10%, y un sistema de vacío optimizado que reduce los tiempos de ciclo hasta un 20%.

Termoformadora ULMA TFX

Automatización integral de líneas de envasado

ULMA Packaging presentará líneas de envasado integradas que cubren el proceso completo, desde el envasado primario hasta el final de línea.

En este contexto, se destaca la colaboración con RAMA para soluciones de automatización de final de línea. Entre las configuraciones presentadas se incluyen sistemas de envasado secundario totalmente automatizados —formación de cajas, carga de producto, cierre y paletización robótica—, así como soluciones de encajado automático por gravedad que permiten optimizar el espacio y mantener altos niveles de rendimiento.

La compañía estará ubicada en el Hall 5 – Stand 5C23.

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