Adyuvante BOND
- BOND® aumenta la deposición inicial del fungicida aplicado sobre las plantas, disminuyendo las pérdidas por arrastre o lavado.
- Debido a su poder adherente, BOND® mantiene el producto sobre la superficie vegetal durante más tiempo, incluso en condiciones de lluvia, mejorando de esta forma la eficacia del mismo.
- La utilización de BOND® está especialmente indicada con fungicidas de acción por contacto, en regiones de precipitación elevada, durante los períodos de lluvias y en cultivos con riego por aspersión.